Что такое чипсет на материнской плате? Обзор материнских плат KNS.ru 2025

28.06.25

Чипсет — это набор микросхем на материнской плате, который управляет взаимодействием между: процессором (CPU), оперативной памятью (RAM), видеокартой (GPU), накопителями (SSD/HDD), портами (USB, LAN, SATA), другими компонентами.

Чипсет определяет, какие функции, интерфейсы и возможности поддерживает плата.


Основные функции чипсета:

Функция Объяснение
Связь с CPU Организует обмен данными между процессором и остальными компонентами
Управление портами Контролирует USB, SATA, PCIe, аудио, LAN, Wi-Fi и другие интерфейсы
Поддержка памяти Задает, какой тип и объём RAM можно использовать (DDR5, частоты и т.д.)
Поддержка разгона На флагманских чипсетах (Z, X) есть поддержка разгона процессора и RAM
Масштабируемость Позволяет подключать больше SSD, GPU, устройств через PCIe, USB, M.2 и т.д.
BIOS/UEFI возможности Зависит от чипсета — какие настройки доступны, как работает питание и защита

Чипсет ≠ сокет

  • Сокет — физическое гнездо под процессор (например, LGA1851 у Intel или AM5 у AMD)
  • Чипсет — "мозг", который определяет функциональность материнской платы

Они работают в паре, но отвечают за разные вещи. Чипсет определяет, что ваша материнская плата умеет, и какие компоненты можно подключить. Чем мощнее чипсет — тем больше возможностей (но и выше цена).

Чипсеты Intel 2025 года: поддержка процессоров 14-го поколения (Meteor Lake / Arrow Lake, Ultra 1 и 2)

Поддерживаемые процессоры Intel 14-го поколения:

  • Meteor Lake (Ultra 1 поколение)
    Например: Core i9-14900K, Core i7-14700K, Core i5-14600K и их нерегулируемые версии (без K)
    Архитектура: модульная, с новым техпроцессом, поддержкой DDR5 и PCIe 5.0
  • Arrow Lake (Ultra 2 поколение)
    Новое поколение с улучшениями производительности и энергоэффективности, сохранением поддержки DDR5 и PCIe 5.0

Основные чипсеты Intel 14-го поколения для 2025 года

Чипсет Поддерживаемые процессоры Память PCIe Особенности
Z890 Intel Meteor Lake (Ultra 1) и Arrow Lake (Ultra 2) DDR5 PCIe 5.0 (GPU и NVMe) Топовый чипсет с полной поддержкой разгона CPU и памяти, USB4, Thunderbolt 5, улучшенная система питания и охлаждения
B860 Intel Meteor Lake и Arrow Lake (Ultra 1 и 2) DDR5 PCIe 5.0 (частично) Средний класс, поддержка разгона памяти, без разгона CPU
H860 Intel Meteor Lake и Arrow Lake (Ultra 1 и 2) DDR5 PCIe 4.0 Бюджетные платы без поддержки разгона

Дополнительно: совместимость с предыдущими поколениями

  • Z790, B760, H770 — продолжают поддержку Intel 12-го и 13-го поколения (Alder Lake и Raptor Lake), поддерживают DDR4 и DDR5, PCIe 5.0 в ограниченном объёме. В 2025 году постепенно смещаются на использование Z890 и B860 для 14-го поколения.

Ключевые особенности платформ Intel 2025 года (14-е поколение)

  • Поддержка только DDR5 памяти (исключение — бюджетные платы с DDR4 для 12/13 поколения)
  • Расширенная поддержка PCIe 5.0 для видеокарт и NVMe накопителей
  • Внедрение новых стандартов связи: USB4, Thunderbolt 5
  • Модульная архитектура процессоров Ultra 1 и Ultra 2 с улучшенным энергопотреблением и производительностью
  • Улучшенные функции разгона (для Z890) и энергоэффективного управления питанием
  • Усовершенствованные системы охлаждения и питания материнских плат, учитывающие более высокие требования процессоров

Итог

Цель использования Рекомендуемый чипсет Intel 2025 года
Топовая игровая и рабочая станция Z890 (Meteor Lake и Arrow Lake)
Средний сегмент, работа с ресурсами B860 (поддержка разгона памяти, DDR5)
Бюджетные сборки H860 (минимальные функции, DDR5)

Подборка материнских плат на 2025 год для процессоров Intel 14-го поколения (Meteor Lake / Arrow Lake) и AMD Ryzen 9000 серии (Zen 5, включая X3D) с пояснениями по каждой модели. Я ориентировался на флагманские, средние и бюджетные решения.

INTEL 14-е поколение (Meteor Lake / Arrow Lake, Ultra 1 и 2)

Только DDR5, сокет LGA1851 (новый, несовместим с 12/13 поколением LGA1700!)

Флагманские платы (на Z890)

  1. ASUS ROG Maximus Z890 Hero
    • Чипсет: Z890
    • Память: DDR5 до 8000+ МГц (разгон)
    • Слоты PCIe: x16 Gen 5 + x4 Gen 5 для SSD
    • Сеть: Wi-Fi 7 + 10Gb LAN
    • Порты: USB4, Thunderbolt 5
    • Премиум-решение для геймеров и энтузиастов, идеальна для i9-14900K или Arrow Lake Ultra 2.
  2. MSI MEG Z890 ACE
    • Тоже высокого класса, с упором на стабильность разгона и пассивное охлаждение VRM.

Средний сегмент (на B860)

  1. ASUS TUF Gaming B860-PLUS WiFi
    • Чипсет: B860
    • Память: DDR5 до 7200 МГц
    • Слоты PCIe: x16 Gen 5 (GPU) + Gen 4 (SSD)
    • Сеть: Wi-Fi 6E
    • Отличный баланс цены и функциональности. Подойдёт для Core i5-14600 или i7-14700.
  2. Gigabyte B860 AORUS ELITE AX
    • Схож с ASUS по возможностям, но с чуть более агрессивным охлаждением VRM и аудиоконтроллером выше класса.

Бюджетные платы (на H860)

  1. ASRock H860M-HDV/M.2
    • Чипсет: H860
    • Форм-фактор: Micro-ATX
    • Слоты PCIe: только Gen 4
    • Для офисных или бюджетных домашних сборок на i5-14400, i3-14300 и младших процессорах.

Чипсеты AMD для Ryzen 9000 серии 2025 года (Zen 5, включая Ryzen 7 9800X3D, Ryzen 9 9950X3D и др.)

Поддерживаемые процессоры Ryzen 9000 серии:

  • Ryzen 9 9950X3D — топовый 16-ядерный процессор с 3D V-Cache, оптимизированный для игр и тяжелых задач
  • Ryzen 7 9800X3D — 8-ядерный процессор с 3D V-Cache, игровой флагман среднего уровня
  • Другие модели серии Ryzen 9000 (например, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и др.)

Основные чипсеты AMD для 2025 года

Чипсет Поддерживаемые процессоры Память PCIe Особенности
X900 Ryzen 9 9950X3D, Ryzen 7 9800X3D, Ryzen 9 9900X и другие Ryzen 9000 DDR5 PCIe 5.0 (полная поддержка GPU + NVMe) Топовый настольный чипсет 2025 года с максимальной функциональностью, поддержкой разгона и расширенных интерфейсов
TRX900 Ryzen Threadripper 9000 (для рабочих станций и энтузиастов) DDR5 ECC PCIe 5.0 (до 128 линий) Высокопроизводительная платформа для рабочих станций, поддержка многоканальной памяти и ECC
WRX900 Ryzen Threadripper Pro 9000 (профессиональные рабочие станции) DDR5 ECC PCIe 5.0 (до 128 линий) Профессиональные решения с расширенными возможностями и ECC памятью

Детали и особенности платформы X900 для Ryzen 9000:

  • Поддержка DDR5 памяти с частотами свыше 6000 МГц и возможностью разгона
  • PCIe 5.0 x16 для видеокарты и несколько линий PCIe 5.0 для накопителей NVMe, что обеспечивает ультраскоростные диски
  • Поддержка 3D V-Cache для моделей с X3D технологией (например, Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 7 9800X3D)
  • Улучшенное питание и охлаждение, оптимизированное под высокую производительность
  • Полная совместимость с последними стандартами USB4 и Thunderbolt (на уровне плат производителя)

Вывод

Для процессоров 2025 года Ryzen 9000 серии (включая 9800X3D и 9950X3D) выбирайте материнские платы с чипсетом X900 для максимальной производительности и поддержки всех функций новых CPU.

Если нужны решения для рабочих станций и профессионального использования — смотрите на TRX900 и WRX900 с поддержкой ECC памяти и большим количеством PCIe линий.


AMD Ryzen 9000 (Zen 5) – включая Ryzen 7 9800X3D и Ryzen 9 9950X3D

Только DDR5, сокет AM5 (поддержка сохранится минимум до 2027 г.)


Флагманские платы (на X900)

  1. ASUS ROG Crosshair X900 Hero
    • Чипсет: X900
    • Память: DDR5 8000+
    • PCIe: Полноценный PCIe 5.0 x16 + 2× M.2 PCIe 5.0
    • Сеть: Wi-Fi 7 + 5Gb LAN
    Максимум для Ryzen 9 9950X3D. Всё — от разгона до экстремальных NVMe.
  2. MSI X900 Godlike
    • Энтузиастская плата, будет стоить дорого, но даст максимум разгона.

Средний сегмент (на B650E — пока актуален)

  1. Gigabyte B650E AORUS Master
    • Чипсет: B650E (экстендед, с PCIe 5.0 GPU + SSD)
    • Память: DDR5 7600+
    Отличное решение под Ryzen 7 9800X3D. Разгон, хорошее охлаждение, не сильно дороже B650.

Бюджетные / Компактные платы

  1. ASUS PRIME B650M-A AX II
    • Форм-фактор: Micro-ATX
    • Память: DDR5 до 7200 МГц
    • Слоты PCIe: x16 Gen 4
    Бюджетный вариант для Ryzen 5 9600X или 9500. Неплохое охлаждение, поддержка Wi-Fi 6.

Выбор по назначению

Назначение Intel (2025) AMD (2025)
Максимум для игр / энтузиастов ASUS ROG Z890 Hero ASUS ROG Crosshair X900 Hero
Сбалансированный игровой ПК ASUS TUF B860-PLUS WiFi Gigabyte B650E AORUS Master
Компактная / бюджетная сборка ASRock H860M-HDV ASUS PRIME B650M-A AX II

Информация обзора основана на официальной документации производителей (Intel, AMD, ASUS, MSI, Gigabyte), пресс-релизах и спецификациях чипсетов Z890, B860, H860, а также X900, B650E и TRX900, опубликованных в 2024–2025 годах; использованы технические обзоры авторитетных ресурсов, таких как AnandTech, Tom’s Hardware, TechPowerUp, а также базы данных CPU и материнских плат с сайтов производителей.

Отказ от ответственности: информация в статье / обзоре представлена в ознакомительных целях и может содержать неточности. Сайт KNS.ru и связанные с ним юридические и физические лица не несут ответственности за её актуальность, полноту и возможные ошибки. Для получения точных характеристик и цен рекомендуем обращаться к официальным источникам производителей.

««     »»